常见问答 -

常见问答

贵司能提供什么样的服务？

我司拥有庞大的生产团队，先进的PCB制造工厂，一流的品质，完善的售后服务。在同样的成本下我们的交货速度更快，在同等的交货速度下我们的成本更低，并能为客户提供从研发到生产过程中的技术服务。

翘曲度超标准，影响焊接

原因分析： 1、层间芯板及半固化片排列不对称； 2、两面图形面积差异太大； 3、层间不对称的盲埋孔设计，比如四层时，设计1-3的盲孔；

解决方法： 1、层间芯板及半固化片的排列对称设计； 2、外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲，可以跟客户建议添加一些独立的网格； 3、减少不对称盲埋孔的设计。

喷锡为什么会导致表面不平整

原因分析： 1、板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷； 2、进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象； 3、焊盘越小焊盘表面锡圆弧状越明显，平整度越差

解决方法：对于小于14MIL焊盘的BGA封装板或对平整度要求高的板，考虑喷锡存在的隐患，不建议做成喷锡板，可以改做沉金，镀金。