详细参数
| 序号 | 项目 | 项目内容 |
| 1 | 层数 | 多层板4-24层/HDI 3+N+3 |
| 2 | 基材 | FR-4 |
| 3 | 表面处理 | 喷锡（有铅、无铅）、OSP、镀镍、化学沉金、电镀金、多种工艺混合（如：沉金+OSP等） |
| 4 | 板厚范围 | FR4，0.40-3.6mm |
| 5 | 板厚公差 | T≥1.0mm±10%；T＜1.0mm±0.10mm |
| 6 | 最大加工尺寸 | 640x1200mm |
| 7 | 外形尺寸公差 | ±0.075mm |
| 8 | 最小BGA尺寸 | 0.17mm |
| 9 | 最大纵横比 | 0.417361111 |
| 10 | 最小介质层厚度 | 0.05mm |
| 11 | 最小线宽/线距 | 3mil/3mil（0.075mm） |
| 12 | 过孔焊盘 | 过孔：不同网络孔到孔间距(孔边到孔边)≥12mil,焊盘单边：≥4mil(0.1mm),焊盘到外形线间距≥0.20mm(8mil) |
| 13 | 过孔方式 | Off PAD/In PAD/ON PAD |
| 14 | 线宽/线距公差 | ±20%（阻抗线±10%） |
| 15 | 防焊 | 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.05mm(2mil) |
| 16 | 阻焊开窗 | 0.0127mm |
| 17 | 成品面铜铜厚 | 外层35-140um；内层≥17um |
| 18 | 孔铜厚度 | ≥18um |
| 19 | 机械钻孔范围 | 0.15-6.50mm |
| 20 | 最小槽刀(slot) | 金属化槽0.5mm，非金属化槽0.80mm(电铣锣出) |
| 21 | 孔径公差 | NPTH孔：孔径＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm：±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm |
| 22 | PTH孔：孔径＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm：±0.10mm；1.8-5.0mm：±0.127mm | |
| 23 | VIA孔：+0.08mm，负公差不要求 | |
| 24 | 阻焊类型 | 感光油（油墨颜色：绿、蓝、红、白、黄） 哑光油：黑 |
| 25 | 字符要求 | 最小字宽≥0.14mm6mil)；最小字高≥0.811mm(32mil) |
| 26 | 板翘曲控制 | SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％ |
| 27 | 走线与外形线间距 | 电铣≥0.20mm，V－CUT≥0.40mm |
| 28 | 半孔工艺 | 最小半孔孔径需≥0.50mm |
| 29 | 拼版要求 | 有间隙拼版的拼版间隙≥1.6 mm（板厚1.6mm的）工艺边宽度≥3mm |
| 30 | V-CUT要求 | V－CUT平行方向长度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向) |
| 31 | 金手指板 | 整板电金或沉金，金厚根据客户要求做板。 |
| 32 | 其他参数 | 依据公司现有制程能力而定 |
